サービスの概要
半導体などの最先端産業の技術は日々進歩しており微細化が加速しています。
ネオスの精密洗浄はそのような微細化技術の課題であるパーティクル、コンタミの低減を実現して参りました。
これからも、お客様のどのような要望にも精密洗浄・表面処理技術の提案をもってお応えします。
営業品目・フロー
真空装置内部部品が対象となります
- PVD装置
- CVD装置
- METAL-CVD装置
- DRYエッチング装置
- その他
装置向けの新品配管や継手、装置内部部品が対象となります。
新品の大型部品(チャンバー等)が対象となります。
最大取扱い製品寸法/重量：1,700×3,000×900(mm)／1ton
主に半導体関連の製造装置の冷却水ラインが対象となります。 お客様のクリーンルーム内へ洗浄機材を持ち込み、洗浄作業を行います。
オリジナル部品製作
改造などご要望にお応えします
技術紹介
ネオス独自の洗浄品表面残留パーティクル測定法です。
- パーティクル測定粒子径；0.1ミクロン以上 の微粒子検査が可能。
- 測定環境；無塵容器内での測定を実現（容器上部フィルター、ULPA仕様）。
- 容器内部は加圧状態をキープ。
- 測定プローブは、固定測定式を採用。
溶射
付着膜剥離抑制、積算電力時間延長、母材保護のために溶射技術を業界でいち早く導入し、これまで多数の実績をあげています。
溶射材料が溶解され基材に製膜する際の「粒子温度」・「速度」を変化させることで皮膜の性質を調整します。従来の溶射皮膜に比べ、弾性を有する溶射皮膜となりストレスを分散させます。付着膜(デポ)による歪や変形を溶射皮膜が補う事で複合応力が分散し、応力緩和を実現します。メンテ周期の延長等、多くのお客様より高い評価を頂いております。
各種表面処理
装置立ち上げ時にパーティクルの抑制が出来ないといったお困りごとに対し「NEO処理」は、通常超音波洗浄で除去出来なかったブラストメディアや基材由来のパーティクルを効果的に除去出来ます。
ブラストメディアや基材由来のパーティクルを低減する事で、装置立ち上げに寄与し、また歩留まりを改善します。
従来処理
ＮＥＯ処理
